【CNMO科技消息】近日，荣耀CEO赵明在和周鸿祎直播时对后者提问荣耀何时上三折手机时表示，“做三折手机对荣耀来说，没有技术难度。简言之，就是可选择做Z字型或者G字型，是做两个内折，还是做一个外折加内折的组合。我们有外折的能力，最薄的外折是荣耀的V Purse，最薄的内折是荣耀的Magic V3。我们的铰链强度耐摔，电池容量等技术储备不是问题，关键是看用户的需要和体验。”

“再出个五折手机？”周鸿祎问。赵明回复说，“荣耀在三折、卷轴等N多的技术上都有布局，我们已经有四折手机专利。”

荣耀四折专利摘要称，本申请提供一种可折叠电子设备，涉及电子产品技术领域，可折叠电子设备通过在折叠屏的背面设置多个转轴机构，使各转轴机构两两相对设置、且相对设置的两个转轴机构位于同一直线上，将各壳体连接在周向相邻的每两个转轴机构之间，将中间连接件连接在各转轴机构相互靠近的近端之间，中间连接件可弯折，中间连接件可实现可折叠电子设备绕网一直线上的两个转轴机构折叠或展开，也可以实现可折叠电子设备绕不同直线上的转轴机构折叠或展开，这样，可折叠电子设备可绕不同直线上相对设置的转轴机构折叠，可实现可折叠电子设备沿不同方向折叠，可折叠电子设备的使用方式更灵话、更丰富。

电子机构周鸿祎连接件赵明发布于：北京市